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電子元件激光微焊接加工工藝

來(lái)源：尚拓激光日期：2022/04/16

要在密密麻麻的PCB上焊接細(xì)小的電子元件是很多技術(shù)員頭痛的事情，用傳統(tǒng)的烙鐵頭不僅不易操作，效率慢，而且容易產(chǎn)生虛焊、漏焊等現(xiàn)象，使用激光微焊接技術(shù)焊接電子原件完美的解決了這些問(wèn)題。

電子元件激光微焊接加工工藝

　　電子元件激光焊接機(jī)是將高能激光束耦合進(jìn)入光纖，遠(yuǎn)距離傳輸后，通過(guò)準(zhǔn)直鏡準(zhǔn)直為平行光，再聚焦于工件上實(shí)施焊接的一種激光焊接設(shè)備。對(duì)焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。
　　激光技術(shù)在微電子工藝應(yīng)用中的優(yōu)越性
　　1.由于激光是無(wú)接觸加工，并且其能量及移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種精密加工。
　　2.可以對(duì)多種金屬，非金屬加工，特別是加工微電子工業(yè)中的高硬度，高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
　　3.激光加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其熱影響區(qū)域小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
　　4.由于激光束易于導(dǎo)向，聚焦，實(shí)現(xiàn)各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，因此它是一種極為靈活的加工方法。
　　5.生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，經(jīng)濟(jì)效益高。