隨著激光科技的不斷革新，高能量密度的激光束在空間上高度集中，將光斑直徑縮小至微米級(jí)甚至更小，從而獲得高度集中的功率密度，以最快的速度完成打孔任務(wù)，并且可以使用的材質(zhì)非常廣泛。相比傳統(tǒng)的機(jī)械鉆床工藝、電火花放電和電化學(xué)等打孔方式，精密激光打孔工藝是新一代智能光科技的前沿技術(shù)，有著本質(zhì)上的區(qū)別和優(yōu)勢(shì)。

激光打標(biāo)機(jī)精密打孔工藝的優(yōu)勢(shì)主要有：
　　激光打標(biāo)機(jī)精密打孔工藝廣泛應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品的加工之中，從內(nèi)部元件到外殼都能看到它的工藝應(yīng)用和展現(xiàn)。精密激光打孔工藝是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)之一，同時(shí)也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。精密激光打孔的原理是通過高功率密度的脈沖經(jīng)過短時(shí)間的熱源停留對(duì)物體進(jìn)行打孔加工。
　　1、 打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精準(zhǔn)無(wú)偏差；
　　2、 打孔輪廓清晰立體，光潔無(wú)毛邊；
　　3、熱影響區(qū)域小，不會(huì)造成工件變形或損壞，適用于脆、硬、軟等各種材質(zhì)的打孔工藝，
　　4、適用于密度高、數(shù)量多的群孔批量加工；
　　5、使用過程中不需要任何多余耗材，無(wú)工具損耗；
　　6、可以在不規(guī)則和難以加工的斜面、曲面上進(jìn)行打孔；
　　激光打標(biāo)機(jī)精密打孔工藝在手機(jī)上的應(yīng)用主要是手機(jī)金屬或非金屬部件等小型元件的精密切割或微孔精密加工。常見的應(yīng)用場(chǎng)景如：手機(jī)內(nèi)部FPC柔性電路板激光打孔、手機(jī)Home鍵激光打孔、手機(jī)攝像頭/閃光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔，以及手機(jī)聽筒/麥克風(fēng)激光打孔、防塵網(wǎng)激光打孔等。

激光打標(biāo)機(jī)精密加工工藝的不斷突破和革新，將持續(xù)助力于手機(jī)及整個(gè)3C電子產(chǎn)業(yè)的多樣化、輕質(zhì)化和輕薄化發(fā)展進(jìn)程。適用材料：應(yīng)用于電子行業(yè)、精密機(jī)械、醫(yī)療器械、終端科技產(chǎn)品等各種金屬薄板材料的精密激光切割和精密激光打孔。
　　以上是精密激光打孔工藝在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀和優(yōu)勢(shì)概述，獲取更多詳細(xì)技術(shù)信息或選購(gòu)相關(guān)的激光設(shè)備，請(qǐng)?jiān)斪稍?a href="http://www.microsilks.cn">尚拓激光，我們可以提供免費(fèi)的打樣測(cè)試，并根據(jù)您的打樣結(jié)構(gòu)定制激光打標(biāo)方案。