傳統(tǒng)的IC芯片打標(biāo)方式是油墨打印方式，隨著市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,用戶對(duì)IC條帶的標(biāo)識(shí)要求越來(lái)越高,對(duì)相應(yīng)的標(biāo)識(shí)設(shè)備----印字機(jī)有了更進(jìn)一步的要求。隨著激光打印和移印等更高效率打印方式的普及,具有自動(dòng)上、下料功能的全自動(dòng)的激光打標(biāo)設(shè)備成為了后封裝線的最終選擇。
　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。芯片是一個(gè)集成電路的載體，由多個(gè)晶圓分割而成，為半導(dǎo)體元器件的一個(gè)統(tǒng)稱。一個(gè)小小的芯片，富含著無(wú)窮的信息。

　　芯片表面上為了識(shí)別或其他功能，總會(huì)有一些圖案、數(shù)字，而芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，因此在對(duì)芯片表面進(jìn)行加工打標(biāo)加工過(guò)程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠商等信息。
　　激光打標(biāo)技術(shù)是利用激光的熱效應(yīng)燒蝕掉物體表面材料從而留下永久標(biāo)記的技術(shù),與傳統(tǒng)的電化學(xué)、絲印,機(jī)械等標(biāo)記方法相比具有無(wú)污染、高速度、高質(zhì)量、靈活性大、不接觸工件等優(yōu)點(diǎn)。自動(dòng)激光打標(biāo)系統(tǒng)是現(xiàn)代激光、計(jì)算機(jī)、電氣控制、機(jī)械設(shè)計(jì)等光機(jī)電學(xué)科技術(shù)的綜合應(yīng)用。
　　深圳尚拓激光技術(shù)有限公司針對(duì)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)提出了一套完整的解決方案,并已在生產(chǎn)中應(yīng)用。下面我們就來(lái)了解一下吧：
　　(1)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化,可重組化設(shè)計(jì),一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
　　(2)確認(rèn)激光器的選型,以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此,對(duì)現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選,確認(rèn)合適的激光類別與功率。

　　(3)實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證,以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù),實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度,高速度要求。
　　(4)對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行,針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。
　　(5)開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件,利用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于可視化的人機(jī)操作界面,整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)操作。