在手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，pcb板上有各種各樣的小零件連接在上面，可能很多人都不知道這些零件是怎么連在上面的，目前來說，一些廠家還是用傳統(tǒng)的錫焊焊接，但是隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個(gè)行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接PCB板效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。

　　Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。Pcb板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。pcb板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。
　　手機(jī)PCB板激光焊接優(yōu)勢：
　　PCB線路板激光焊接機(jī)，是通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。

　　尚拓激光的納米脈沖激光焊接機(jī)采用激光輸出熱量是可以控制的,其影響區(qū)域較小,對其它非加工區(qū)域不會造成影響,從而熱變形也小,同時(shí), 激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，需使用不活潑的保護(hù)氣體以防熔池氧化。
　　激光光束光斑小可以實(shí)現(xiàn)控制,能對精細(xì)化的工件實(shí)現(xiàn)加工操作，激光焊接機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，性能優(yōu)異，人機(jī)界面友善，能夠極大的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)產(chǎn)能及性能。