手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。

　　當手機攝像頭模組廠商遇到了激光焊接技術(shù)，這種問題便得以迎刃而解。激光焊接技術(shù)是微精密加工領(lǐng)域的重要工具，焊接精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領(lǐng)域中。
　　激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術(shù)在手機攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。
　　攝像頭模組的激光焊接及模組內(nèi)音圈馬達的焊接，使用焊接材料主要為激光錫焊專用錫膏（點錫膏激光焊方式）及無鉛錫球（激光噴錫方式），其中對于用錫膏激光焊接的方式，錫膏的選擇尤為重要，需要專用的激光焊錫膏才行，如用普通的錫膏，則會有炸錫及飛濺錫珠等不良，嚴重影響激光錫焊的性能。目前手機攝像頭需要焊接的地方預(yù)留的位置非常小，小到只預(yù)留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對于攝像頭焊錫，現(xiàn)在已從手工焊錫發(fā)展到激光焊錫。而專用的的激光錫焊用錫膏，由于采用的特殊的防飛濺助焊膏材料，保證在激光快速焊接中（最快可達0.3秒），錫膏不飛濺，瞬間團聚完成激光焊接過程。

　　手機攝像頭托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術(shù)能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。
　　尚拓激光研發(fā)生產(chǎn)的金屬激光焊接機主要針對薄壁材料，精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊，焊縫平整、美觀。手機攝像頭托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術(shù)焊縫精美，不會出現(xiàn)脫焊等不良情況，提升到導電性能，并且不會使其損傷。