手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚馁N身物品。一部智能手機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等全都功能。使用手機(jī)過程中SIM卡是必不可少的一項(xiàng)，沒有它手機(jī)無法接入網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商進(jìn)行通信服務(wù)，它也是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對我們進(jìn)行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術(shù)進(jìn)步的一個縮影。

　　手機(jī)越變越大，SIM卡卻越來越小，伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標(biāo)準(zhǔn)接口適配，卡槽也應(yīng)運(yùn)而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光焊接技術(shù)的身影。
　　納秒激光焊接機(jī)采用了最新的焊接工藝?yán)砟睿c長脈沖焊接機(jī)制完全不同。納秒激光采用掃描焊接方式，可以任意分布激光能量，具有脈沖寬度和頻率獨(dú)立可調(diào)的特點(diǎn)，在對脈寬和頻率進(jìn)行改動的情況下仍可保持較高的穩(wěn)定峰值功率輸出，在熔化材料后形成特定的熔池，達(dá)到焊接的目的，擁有超高的性價比。尤其適合薄片異種有色金屬間的焊接；
　　相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光焊機(jī)速度快、效率高、經(jīng)濟(jì)效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。激光焊接在手機(jī)應(yīng)用中還可用于PCB板焊接、外殼聽筒及天線彈片焊接等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。
　　納秒激光焊接設(shè)備性能特點(diǎn)：
　　1.激光脈寬可調(diào)，采用掃描焊接方式，可重復(fù)性好，熔深大，熱效應(yīng)小，斑點(diǎn)小可實(shí)現(xiàn)任意形狀點(diǎn)焊接。
　　2.對異種金屬薄片類的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、疊焊，拉力與良率均優(yōu)于長脈沖焊接。
　　3.自主開發(fā)的同軸視覺定位系統(tǒng)，集大幅面與高精度于一體，尤其適合高速高精度焊接加工。
　　4.電光轉(zhuǎn)換率高達(dá)30%，整機(jī)功耗相當(dāng)于YAG焊接機(jī)的1/10。長期使用節(jié)省大量加工成本
　　5.可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，可高精度定位，易實(shí)現(xiàn)自動化

　　隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機(jī)個性化的追求，精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。尚拓激光的70w納米脈沖激光焊接機(jī)聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工范圍，特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。